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沉金采用化學沉積法，鍍層是通過化學氧化還原反應形成的，通常其厚度較大。
鍍金采用電解原理，又稱電鍍，大多數其他金屬表面處理也是電鍍的。
在實際產品中，90%的金板都是沉金板，因為金板的可焊性差是它的致命缺陷，也是很多企業放棄鍍金工藝的直接原因！
沉金工藝在PCB表面鍍鎳金，顏色穩定，亮度好，光潔度好，可焊性好。基本上可以分為四個步驟：前處理（除油、微蝕、活化、后浸）、浸鎳、浸金、后處理（廢金洗、DI洗、干燥），沉金厚度為0.025至0.1微米。
黃金用于PCB表面處理，因為黃金具有導電性高、抗氧化性好、使用壽命長等特點，常用于鍵盤板、金手指墊等。鍍金板與板沉金基本的區別在于即燙金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。
1、沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金的厚度比鍍金厚很多，沉金會是金黃色，比鍍金更黃（這是區分鍍金和沉金的一種方法）a），鍍金會略帶白色（鎳色）。
2、沉金和鍍金形成的晶體結構不同，相比鍍金，沉金更容易焊接，不會造成焊接不良，沉金板的電壓更容易控制，對于有鍵合的產品，更有利于鍵合加工，同時，正因為沉金比燙金軟，沉金板的金手指不耐磨（沉金板的一個缺點）。
3、沉金板只有焊盤上的鎳金，信號在趨膚效應中的傳輸發生在銅層，不影響信號。
4.與鍍金相比，沉金的晶體結構更致密，不易氧化。
5、由于對PCB加工精度的要求越來越高，線寬和線距已經低于0.1mm，鍍金容易使金線短路，沉金板在接觸墊上只有鎳金，所以不容易短路金線。
6、沉金板只有焊盤上的鎳金，所以原理圖上的阻焊層和銅層的結合力更強，該項目在補償時不會影響距離。
7、對于要求較高的板子，平整度要求較好，一般采用沉金，組裝后的黑焊盤現象一般不是沉金造成的。沉金板的平整度和使用壽命均優于沉金板。
因此，現在大多數工廠都采用沉金工藝生產金板。但沉金工藝比燙金工藝要貴一些（含金量更高），所以還是有大量使用燙金工藝的物美價廉的產品（如遙控板、玩具板）。
