影響電鍍鎳鍍層厚度均勻性的因素主要包括以下幾個方面：

　　一、鍍件形狀與尺寸

　　幾何形狀

　　對于形狀復雜的鍍件，如帶有深孔、凹槽或尖銳邊角的工件，電流分布會不均勻。在尖銳的邊角處，電力線比較集中，電流密度相對較大，鍍層生長速度快，容易導致鍍層過厚。而在深孔和凹槽內部，電力線難以到達，電流密度小，鍍層生長緩慢，厚度較薄。例如，一個帶有內部盲孔的機械零件，在電鍍鎳時，孔的底部和側面電流密度可能只有外表面的幾分之一，這就使得外表面鍍層厚，孔內鍍層薄。

　　尺寸差異

　　當多個鍍件同時電鍍，且鍍件尺寸大小不一的時候，尺寸大的鍍件電阻相對較小，在相同的電鍍條件下會吸引更多的電流。這就導致大尺寸鍍件上的鍍層厚度比小尺寸鍍件上的鍍層厚。就像在一個電鍍槽中同時電鍍小型螺絲和大型金屬板，金屬板由于尺寸大，會獲得更多的電流，鍍層更厚。

　　二、電鍍工藝參數

　　電流密度

　　電流密度是影響鍍層厚度的關鍵因素。如果電流密度不均勻，那么鍍層厚度也會不均勻。在電鍍過程中，過高的電流密度會導致邊緣效應加劇，使鍍件邊緣的鍍層生長速度過快。而在電流密度較低的區域，鍍層生長緩慢。例如，在鍍鎳過程中，當局部電流密度過高時，會出現燒焦現象，使鍍層質量下降，厚度也難以控制。

　　電鍍時間

　　電鍍時間不均勻也會影響鍍層厚度。如果鍍件在電鍍槽中的位置不同，或者電鍍過程中出現掛具接觸不良等情況，會導致不同部位的鍍件電鍍時間不同。比如，部分鍍件因為掛具問題，在電鍍過程中出現晃動或者短暫脫離鍍液，這部分鍍件的電鍍時間就會減少，從而使鍍層厚度變薄。

　　三、鍍液因素

　　鍍液成分

　　鍍液的主鹽濃度、添加劑含量等成分對鍍層均勻性有影響。如果鍍液中鎳離子濃度不均勻，會導致不同區域的沉積速率不同。例如，鍍液在電鍍槽中沒有充分攪拌，靠近鎳陽極的區域鎳離子濃度高，沉積速度快，鍍層厚；而遠離陽極的區域鎳離子補充慢，鍍層薄。

　　鍍液攪拌

　　充分的鍍液攪拌可以改善電流分布和離子擴散。如果攪拌不均勻，鍍液中的金屬離子不能及時補充到陰極表面，會使鍍層厚度不均勻。例如，采用機械攪拌時，若攪拌槳的位置或轉速不合理，會導致鍍液在某些區域流動不暢，這些區域的鍍層生長就會受到影響。